全球半导体供应持续吃紧，市场规模进一步扩大，作为全球最大的集成电路市场，中国集成电路产业前景明朗，继续保持稳定增长态势。知名猎头公司星空体育app最新版本市场研究中心连续第十年权威发布薪酬报告——《2022年人才市场洞察及薪酬指南》，本文带来薪酬报告内集成电路行业的人才市场洞察。


近年来集成电路市场得到了政策方面的大力支持，在20多年的发展过程中，集成电路生产技术也逐步提高。加之受物联网、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求驱动，集成电路产业将持续保持高速增长的态势。相关数据表明，到2025年，我国集成电路市场规模预计将突破20000亿元。随着芯片产业的发展，芯片领域人才需求也在急剧增加。


经过多年发展，我国目前主要有四个集成电路产业集聚区，分别是以北京为中心的京津冀地区、以上海为中心的长三角地区、以武汉、成都为中心的中西部区域，以及以深圳为中心的珠三角地区。这四个区域都有各自针对集成电路产业的发展重点，如京津冀地区是国内集成电路设计业和制造业发展的核心地区；长三角地区是国内集成电路产业发展的核心区域，重点涵盖集成电路制造业和封测业；中西部地区的西安、成都、重庆、武汉、长沙、合肥等地是集成电路产业发展的重点城市，处于产业发展第二梯队，也是产业发展最为活跃的地区；而珠三角是我国集成电路设计业发展的核心区。各省市发布的“十四五”规划及2035年远景目标纲要表明，将在未来较长一段时间内深耕集成电路领域，出台一系列政策吸引企业入驻，同时为本地集成电路相关企业提供奖励或减税政策，以此招揽人才。

目前集成电路产业正处于新一轮周期向上阶段，行业发展壮大，行业越来越细分。巨头持续加码，大量新兴企业跑步加入集成电路赛道，在人才需求端，呈现出需求大、供给缺、培养周期长的态势。从我们为客户招聘的岗位类型可以发现，过去服务对象以外资企业和国内龙头芯片企业为主，热招岗位集中于应用工程师、现场服务工程师、市场营销类岗位、厂务厂建；现在面向客户更多是创新性或初创型企业，招聘岗位以IC设计工程师、FPGA专家、CPU/GPU的领军人物、异构计算的领军人才为主。另外，设计端口风起云涌，关键工艺设备和材料端需求岗位及研发领军人才需求较多。

从人才特点来看，芯片行业人才呈现三大特点：第一，入行门槛高，研发岗位基本只招硕士及以上学位；第二，能力要求强，芯片人才既要掌握扎实的理论知识，也要有较强的动手能力，实战和跨界是芯片领域人才的两大关键词；第三，顶尖人才缺，欧、美、日、韩和中国台湾地区的芯片公司仍拥有产业链上最核心的人才。这三大特点也表明我国在该领域内人才需求旺盛。

企业针对芯片行业人才面临两大挑战：第一，招聘难，海外高层次人才引进面临挑战、招聘流程和面试评判标准有待规范、薪酬架构体系和薪酬待遇竞争力有待完善和提升；第二，保留难，体现在由行业入局者激增（尤其是芯片设计方向）所引起的激烈的人才竞争以及“内卷”式争夺和领军人才的“空降”而带来的团队融合挑战。

从人才培养方面来看，针对集成电路产业，国务院学位委员会、教育部下发的《关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》中表示，“集成电路科学与工程”正式被设立为一级学科。并要求各相关单位结合自身实际情况，加强“集成电路科学与工程”学科建设，为了更好构建集成电路产业高速发展的创新型人才培养体系，从根本上解决产业发展的后备人才需求，国内几家顶尖高校相继成立集成电路学院，全力支持国家在集成电路方面的人才培养战略规划。

人才缺口：模拟IC设计工程师、物理后端工程师、IP专家、CPU内核设计工程师、CPU验证工程师、ISP设计工程师、SoC系统架构师、AI芯片研发总监、导航芯片研发总监、CPU/GPU领军人物
人才来源：国内同行企业、海外顶尖技术专家、高校和研究机构

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